12月3-4日，2025行家說(shuō)第三代半導(dǎo)體年會(huì)“碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在深圳隆重舉行。此次盛會(huì)聚焦SiC與GaN技術(shù)的關(guān)鍵瓶頸及廣闊市場(chǎng)前景，旨在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與深度融合。備受矚目的“2025行家極光獎(jiǎng)”于12月4日重磅揭曉，經(jīng)過(guò)多輪嚴(yán)苛評(píng)審與激烈角逐，大族半導(dǎo)體旗下子公司廣東漢之匠半導(dǎo)體科技有限公司憑自主研發(fā)的全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)（Powered by Di-SyncTM）力壓群雄，一舉斬獲“第三代半導(dǎo)體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”。
大族半導(dǎo)體全自動(dòng)碳化硅晶圓激光新型隱切機(jī)，作為國(guó)內(nèi)首臺(tái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的同類(lèi)設(shè)備，具有里程碑式的意義。其搭載的 Di-SyncTM 激光隱切技術(shù)是顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新典范，該技術(shù)通過(guò)同步完成“內(nèi)部改質(zhì)+界面結(jié)構(gòu)直寫(xiě)”的激光加工流程，可實(shí)現(xiàn)對(duì)全類(lèi)型SiC晶圓的高效、精準(zhǔn)切割。在確保工藝效果與現(xiàn)有主流方案持平的基礎(chǔ)上，極大地簡(jiǎn)化了工藝工序，顯著降低了設(shè)備成本與后期維護(hù)成本，堪稱(chēng)第三代半導(dǎo)體SiC晶圓切割技術(shù)領(lǐng)域一場(chǎng)劃時(shí)代的革命性創(chuàng)新。
Di-Sync?隱切技術(shù)，在切割質(zhì)量、加工流程、加工設(shè)備、設(shè)備維護(hù)成本等方面實(shí)現(xiàn)全方位優(yōu)化提升。
? 優(yōu)異的切割效果，無(wú)蜿蜒、無(wú)崩邊；
? PI層、背金層無(wú)拉扯；
? 所有晶粒正常分離，無(wú)雙晶。
此次獲獎(jiǎng)，彰顯了大族半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體切割領(lǐng)域雄厚實(shí)力與廣泛影響力。展望未來(lái)，大族半導(dǎo)體將懷揣榮譽(yù)、肩負(fù)責(zé)任，持續(xù)深耕半導(dǎo)體激光加工核心賽道，聚焦前沿技術(shù)，精研產(chǎn)品性能，提升服務(wù)品質(zhì)，精準(zhǔn)捕捉多元市場(chǎng)需求，以科技創(chuàng)新之力推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！
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