設備型號：LCD Laser Repair
應用范圍：LCD Cell產(chǎn)品、LCD Module產(chǎn)品的修復
主要特點：
設備特點：
1、設備采用自動或者手動物流，可采用多種工藝混合加工
2、采用玻璃載臺吸附固定產(chǎn)品，及大理石雙驅穩(wěn)定驅動激光器光路
主要參數(shù):
| 主要參數(shù) | 加工尺寸 | 1''-108'' |
| 加工速度 | 20μm/s | |
| 加工精度 | 2μm | |
| 平臺參數(shù) | 依據(jù)產(chǎn)品尺寸設計 | |
| 激光器參數(shù) | 1064/532nm、1030/515nm、671/447nm | |
| 工藝方式 | Cutting、Welding、BM、DM | |
| 制程類型 | 激光修復 | |
| Tact time | 依據(jù)客戶的要求 | |
| 稼動率 | ≥0.95 | |
| 重大故障間隙時間 | 1000H | |
| 良率 | 依照產(chǎn)品具體工藝而定 |
加工效果：
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