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設備型號:DSI-G-STC-1001-A
應用范圍:可以實現各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備,在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領域有巨大的應用潛力。
設備咨詢
主要特點:
設備特點:
1、靈活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容
2、采用飛秒激光技術,高效、高品質加工
3、自主研發的加工和控制系統
4、配備高精度的晶圓自動校正系統
5、全自動無人值守
6、擁有多項自主知識產權及核心技術
主要參數:
可加工產品厚度
0.1mm~1mm
可加工效率
≥5000個/S
可實現最小孔徑
<5um(取決于玻璃材料和厚度)
錐度
1°-10°(取決于玻璃材料)
加工效果:
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